本申請涉及新穎的凝膠型或大孔氨甲基吡啶樹脂,這些樹脂是基于至少一種單乙烯基芳香族化合物以及至少一種聚乙烯基芳香族化合物和/或一種(甲基)丙烯酸的化合物并且包含具有以下通式(I)的結構中的叔氮原子作為官能團其中R1是任選地被取代的基團,該基團是來自下組,其構成為吡啶甲基、甲基喹啉以及甲基哌啶,R2是-CH2-S-CH2COOR3或-CH2-S-C1-C4-烷基或-CH2-S-CH2CH(NH2)COOR3或-CH2-S-CH2-CH(OH)-CH2(OH)或(T)或其衍生物或-C=S(NH2),并且R3是來自H、Na和K組成的組中的一個基團,m是從1至4的整數,n和p各自彼此獨立地是在從0.1和1.9范圍內的一個數并且n和p之和是2并且M是聚合物基質;用于制備它們的一種方法以及它們的用途,特別是在濕法冶金學和電鍍中的用途。
聲明:
“氨甲基吡啶樹脂” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)