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            高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與可伐合金的軟釬焊方法

            1131   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 14:45:35
            高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與可伐合金的軟釬焊方法,它涉及異種材料的軟釬焊方法。本發明解決了因SiCp/Al復合材料和可伐金屬熔化焊焊接接頭強度低難以焊成工程結構的問題。本發明方法是將高體積分數碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的表面化學鍍Ni-P,組裝待焊件后在釬劑及保護氣氛下進行軟釬焊焊接。本發明的釬料與可伐合金及鍍鎳層產生了互擴散,形成了致密的冶金結合。本發明方法連接碳化硅顆粒體積分數為55%的SiCp/Al與可伐合金4J29的接頭剪切強度為225MPa。
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