本發明揭示一種制造電路化襯底組合件的方法,其中兩個或兩個以上子組合件對準且結合在一起。優選地使用層壓的所述結合以一種方式產生形成于所述子組合件的各別對導體之間的有效電連接,所述方式為使所述導體的冶金和中間金屬化焊膏的冶金有效地混合,且促使在經配對子組合件之間使用的可流動中間電介質流動以嚙合并包圍所述導體耦合,而不會不利地影響所形成的電連接。
聲明:
“制造具有焊膏連接的電路化襯底的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)