本發明公開一種高導熱電子封裝材料的粉末冶金制備方法,采用單一粒徑的導熱增強體(R)與金屬基體(M)粉末作為原材料,二者的等效體積粒徑(DR,DM)、顆粒數目(NR,NM)同時滿足如下關系:(NR/NM)·(DR/DM)3=VR/(1-VR),NR/NM≤1,DR/DM≥(VR/(1-VR))1/3其中,VR為導熱增強體的體積含量,NR/NM和DR/DM分別為導熱增強體與金屬基體的顆粒數目比和顆粒粒徑比。本發明基于導熱增強體和金屬基體顆粒尺寸匹配,優化設計和制備的材料比未進行粉末顆粒尺寸匹配時的材料熱導率提高6~25%,而生產成本卻并未增加。
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