全部
▼
熱搜：
2278 主要功能
1. 缺陷檢測與分類
2. 缺陷分析
3. 薄膜厚度測量
4. 表面粗糙度測量
5. 薄膜應力檢測
技術特點
1. 單次掃描中結合四種光學檢測方法的單機解決方案，可實現高效的自動化缺陷檢測與分離；
2. 對LED材料的缺陷進行自動檢測，從而增強襯底的質量管控，迅速確定造成缺陷的根本原因并改進MOCVD品質管控能力；
3. 滿足多種工業要求，包括高亮度發光二較為管（HBLED），高功率射頻電子器件，透明玻璃基板等技術；
4. 在多個半導體材料系統中能更靈敏的檢測影響產品良率的缺陷。
5. 自動缺陷分類功能(Auto Defect Classification)
(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
6. 自動生成缺陷mapping。
技術能力
1. 檢測缺陷尺寸>0.3μm；
2. 大樣品尺寸：8 inch Wafer；
3. 超過30種DOI的缺陷分類。
應用案例1. 透明/非透明材質表面缺陷檢測
2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控
3. PR膜厚均一性評價
4. Clean制程清洗效果評價
5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
分享 0
舉報 0
收藏 1
反對 0
點贊 0
湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
