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工作原理
AL-Y500采用布拉格衍射原理與二維成像技術：X射線管（如Cu靶，波長1.54?）發射單色X射線，照射樣品后產生衍射；二維探測器（如CCD或CMOS）同步記錄不同角度（2θ與方位角φ）的衍射光強分布。通過分析衍射環或斑點位置，結合Rietveld精修算法，確定物相組成、晶格參數及晶體取向，支持織構分析與殘余應力測定，符合GB/T 33219-2016標準要求。
應用范圍
該產品適用于材料科學領域分析金屬、陶瓷、高分子材料的物相與晶體結構；地質勘探中礦物定性與定量分析；半導體產業監控薄膜材料的取向與應變；制藥行業研究藥物晶型與多晶型轉變。其二維成像能力支持復雜樣品（如多晶、織構材料）的快速表征，是高校、科研院所及企業的關鍵分析工具。
產品技術參數
X射線管：Cu靶（Kα，λ=1.5406?），功率≤1kW
測角儀范圍：2θ 0°～160°，φ 0°～360°（連續掃描）
分辨率：0.01°（2θ），0.1°（φ）
掃描速度：0.1°～100°/分鐘（2θ），1°～360°/分鐘（φ）
探測器：二維CCD（2048×2048像素）或CMOS
樣品形態：粉末、薄膜、塊體（需適配樣品架）
數據輸出：二維衍射圖、物相列表、晶格參數、織構極圖
接口：USB 3.0、以太網、HDMI
電源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤1500W
工作環境：5～40℃，濕度≤85%RH
外形尺寸：1000×800×1300mm（臺式）
產品特點
二維快速成像：CCD/CMOS探測器同步捕捉衍射環，30秒內完成全范圍掃描，提升檢測效率。
多參數分析能力：支持物相鑒定、晶格參數精修、織構極圖繪制及殘余應力計算，適配復雜材料研究需求。
智能軟件與數據庫：內置PDF-4+物相卡片庫，支持自動匹配與Rietveld精修，兼容第三方軟件（如JADE、Materials Studio）。
穩定與易維護：封閉式光路設計，長期運行角度偏差≤0.02°，適合實驗室與生產線環境。
合規性保障：符合GB/T 33219-2016《多晶體X射線衍射方法通則》及ISO 13767-2013標準，測量數據可直接用于科研論文與產品質量認證。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
