ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平
邁闖電子科技(上海)有限公司的ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平可以快速、準確、客觀地對被測樣品的可焊性做出判斷;以潤濕力和潤濕角度為單位量化輸出可焊性結果,直接反應樣品可焊性;ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平可以最大程度地減少外界操作對測試結果的影響,保證測試的準確性,并通過潤濕角度方式最大程度地增強不同樣品可焊性比較的直接性;ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平也是IPC/IEC/NF等相關可焊性測試標準推薦設備。
ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平將被測樣品通過夾具與傳感器連接,在設定速度、角度、時間條件下浸入設定溫度下的合金內,在此期間,通過傳感器將力和時間等數據傳輸到電腦軟件端, 形成潤濕角和時間或潤濕力和時間的曲線和數據文件,可定量定性評估樣品的可焊性“好壞”,作為可焊性來料或出廠的質量依據。
ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平主要技術參數:
傳感器精準度:0.01%;
浸潤深度:0.01-40mm,全程步進精度0.01mm;
浸潤速度: 0.1-50 mm/s,全程步進精度0.1mm/s;
退出速度: 0.1-50 mm/s,全程步進精度0.1mm/s;
溫度范圍:室溫-450℃;
兼容IPC/IEC/NF/MIL/GB/GJB/JEITA/JIS等各種可焊性測試標準。
ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平測試模式:
錫球測試模式:兼容1、2、3.2、4mm直徑錫球;
視頻捕捉模式:雙攝像頭,兼具定位和視頻捕捉功能;
氮氣測試模式:充氮環境下進行可焊性測試,需外接氮氣源;
快速升溫模式:樣品結合不同錫膏的可焊性測試對比;
階梯升溫測試模式:最高可設置24個溫區
ST88NEO可焊性測試儀/沾錫天平/潤濕天平軟件特點:
可選中文界面;
數據庫一鍵存儲和調用測試程序信息;
可對單個或多個測試數據進行數據處理和分析;
PDF/WORD/EXCEL等不同形式導出測試數據。