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工作原理
設備采用光學成像與數字處理技術，通過物鏡（50x-1000x可調）捕捉被檢材料表面金相組織，經圖像傳感器轉換為數字信號，結合LED環形光源與偏光濾波器，優化組織對比度。XH550內置圖像處理算法，可實時調整亮度、對比度并標注晶界、夾雜物等特征，支持金相評級與尺寸測量。
應用范圍
適用于金屬加工（鋼材/鋁合金熱處理效果評估）、航空航天（渦輪葉片/發動機部件金相組織篩查）、石油化工（管道/壓力容器焊接質量驗收）、汽車制造（變速箱/曲軸材料失效分析）及建筑鋼結構（高強螺栓/焊縫金相檢測）等場景?？蓾M足實驗室精密測量與現場快速檢測需求，尤其適合大型工件或復雜形狀材料的組織分析。
產品技術參數
放大倍數：50x~1000x（連續可調）
分辨率：1920×1080像素（全高清成像）
物鏡類型：平場消色差物鏡（標配50x、100x）
光源：LED環形光（亮度可調，壽命≥50000小時）
顯示方式：5英寸TFT觸控屏（800×480像素，帶手套操作）
存儲容量：支持3000張圖片（JPEG/BMP格式）
通信接口：USB 3.0、Wi-Fi 5（支持手機/PC無線傳輸）
電源：內置鋰電池（續航8小時）或12V適配器
外形尺寸：220×120×60mm，重量約1.2kg
防護等級：IP67（防塵防水，1.5米跌落）
產品特點
高分辨率現場成像：1080P全高清物鏡與LED光源，清晰顯示晶界、夾雜物等微米級組織特征，適配金屬熱處理效果評估。
便攜快速檢測：手持式設計（1.2kg），5秒內完成單點成像，無需復雜制樣（如拋光/腐蝕），適配現場高空/狹窄空間作業。
智能分析軟件：內置金相評級算法（符合GB/T 13298標準），支持晶粒度、非金屬夾雜物自動測量與報告生成。
耐用與易用性：IP67防護適應工業環境，5英寸觸控屏支持背光顯示，中文菜單導航，一鍵存儲與回放。
多光源適配：標配LED環形光，可選配偏光/暗場模塊，適配不同材料（如鋼、鋁、鈦合金）的組織分析需求。
合規與擴展性：符合ASTM E3、ISO 643等國際標準，支持第三方圖像分析軟件（如ImageJ）對接。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
