工作原理
設備采用高響應伺服電機驅動磨盤與磨頭,通過閉環控制系統實時監測轉速(50-1000r/min無級可調)與磨頭壓力(0-100N可調),確保參數穩定性。磨盤旋轉方向可正反轉切換,磨頭支持單點加壓或中心加壓模式,配合冷卻系統持續噴淋冷卻液,防止試樣過熱。內置PLC控制器支持預設多段工藝程序,自動完成研磨、拋光及清洗流程,同時通過隔音罩與優化傳動結構將噪音控制在≤60dB(A),實現靜音高效作業。
應用范圍
適用于金屬合金(如不銹鋼、鋁合金、鈦合金)、陶瓷、復合材料及涂層試樣的精密磨拋,尤其適合對表面質量要求嚴苛的場景。在航空航天領域,可高效處理高溫合金葉片、渦輪盤等高硬度材料;在汽車制造中,支持齒輪、軸承等構件的顯微結構分析;在電子行業,能滿足半導體封裝、PCB基材的金相制備需求,磨拋后表面粗糙度可達Ra≤0.02μm。
產品技術參數
磨拋盤直徑:250mm
磨盤轉速:50-1000r/min無級可調
磨頭壓力:0-100N可調(單點/中心加壓)
噪音水平:≤60dB(A)
輸入電源:單相220V,50Hz,8A
外形尺寸:800×650×450mm
凈重:75kg
產品特點
精準智能:伺服電機閉環控制,轉速波動≤±0.5%,壓力重復性誤差<2%,支持10組工藝程序存儲與調用。
高效靜音:優化傳動結構與加裝隔音罩,噪音較傳統設備降低40%,單次可同時處理8個試樣,制樣效率提升35%。
安全可靠:具備過載保護、急停按鈕及防漏電設計,磨盤快速拆卸結構便于維護,冷卻系統可調角度防止飛濺。
兼容性強:適配200-250mm磨盤,支持砂紙、拋光布等多種耗材,滿足不同材料的制備需求。