工作原理
該設備采用調速電機驅動切割片,通過皮帶傳動實現500-3000r/min的無級調速。用戶可通過右側手搖轉輪或平臺控制模塊選擇手動推進模式,也可通過觸摸屏預設參數實現自動切割。內置8mm T型槽切割平臺可自由配置快速夾具或垂直夾具,配合180×0.8×Φ22mm金剛石切割片,可精準控制切割深度與方向。切割過程中,獨立不銹鋼循環過濾水箱以80%水+20%切削液的混合液持續冷卻,避免樣品燒傷,同時保護導軌與滾珠絲杠免受腐蝕。
應用范圍
適用于PCB板材、電子零部件、金屬材料(Φ30mm以內)及金相試樣的切割,尤其擅長處理脆性材料(如陶瓷、玻璃)與復合材料。在航空航天領域,可用于渦輪葉片涂層、發動機部件的微觀結構分析;在電子制造中,可高效切割高密度線路板與微型元器件;在材料科研中,支持金屬鍍層、滲碳層的梯度硬度測試試樣制備。
產品技術參數
切割方式:手動/自動雙模式(主軸進給或平臺推進)
進刀速度:1-36mm/min(調節步長0.1mm/min)
最大切割直徑:Φ30mm
主軸行程:140mm,平臺行程:230mm
電機功率:1.2kW直流無刷電機
切割平臺尺寸:245×415mm
顯示控制:5.7英寸觸摸屏,支持數值鍵盤輸入與快速點選
電源輸入:單相220V,50Hz,8A
安全設計:全封閉工作區域、透明防護罩、開蓋停機保護
產品特點
雙模式智能切換:手動模式適配復雜試樣微調,自動模式實現批量加工,效率提升40%。
高精度冷卻系統:獨立循環水箱與16L/min流量設計,確保切割面光潔度達Ra0.8μm。
模塊化夾具系統:快速夾具(鉗口高度45mm)與垂直夾具(開口27mm)可快速更換,兼容不同形狀試樣。
人性化操作界面:觸摸屏支持中英文切換,可存儲100組切割參數,數據導出兼容USB與RS232接口。