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工作原理
BEM-5000W 采用倒置式結構，物鏡位于載物臺下方，樣品臺可承載大尺寸或重型試樣。光源通過柯拉照明系統形成垂直光束，經聚光鏡聚焦后均勻照射樣品表面。物鏡組采用無限遠色差校正技術（CSIS），將樣品反射光轉化為平行光束傳輸至鏡筒，通過分光棱鏡實現雙目觀察與單目圖像采集同步進行。目鏡與物鏡組合提供 100-1000 倍總放大倍率，配合 1200 萬像素 CCD 相機，可實時捕獲高分辨率金相圖像。
應用范圍
該設備廣泛應用于金屬材料研發與質量控制領域，支持鋼鐵、有色金屬、合金材料的晶粒度分析、非金屬夾雜物評級、脫碳層/滲碳層厚度測量及焊接接頭熔深檢測。其偏光觀察模塊可鑒別材料雙折射特性，適用于礦物學研究及塑性變形痕跡分析。
技術參數
光學系統：無限遠色差校正光學系統（CSIS）
物鏡配置：10×（NA 0.25，WD 20.2mm）、20×（NA 0.40，WD 8.8mm）、50×（NA 0.70，WD 3.68mm）、100×（NA 0.85，WD 0.4mm）
目鏡：PL 10×/22mm 平場大視野目鏡
載物臺：機械移動式，X/Y 方向移動范圍 30×30mm，圓形旋轉載物臺直徑 130mm
照明系統：6V30W 鹵素燈，亮度可調，支持視場/孔徑光闌調節
圖像采集：1200 萬像素 CCD 相機，兼容 Windows 7/10 系統
產品特點
高精度成像：CSIS 光學系統消除色差，22mm 視場目鏡提供平坦清晰圖像。
人機工程學設計：45°傾斜三目鏡筒與低手位調焦機構，減少操作疲勞。
智能分析軟件：內置 FMIA2022 金相分析系統，涵蓋 700 余個國際標準模塊，支持晶粒度自動評級與非金屬夾雜物分類。
模塊化擴展：可升級偏光、暗場觀察模塊，適配不同檢測需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
