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工作原理
BEM5040Z 采用光學投影與三坐標測量雙模協同技術。光學投影系統通過高亮度 LED 冷光源與精密光學鏡頭，將工件輪廓投射至高清 CCD 探測器，實時捕捉二維影像；三坐標測量系統則通過進口伺服電機驅動 X、Y、Z 三軸精密導軌，帶動測量探頭實現亞微米級定位。測量時，設備自動比對投影影像與理論 CAD 模型，結合三軸坐標數據，通過自主研發的 3D 測量軟件計算工件尺寸偏差、形位誤差及輪廓度，實現“影像定位+坐標測量”雙重驗證。
應用范圍
該設備適用于精密機械、汽車零部件、航空航天、電子元件等行業的復雜工件檢測。例如，汽車發動機缸體孔徑與位置度檢測、航空葉片型面輪廓分析、3C 產品外殼平面度驗證等。其非接觸式測量模式可避免傳統接觸式探頭對軟質材料（如塑料、橡膠）的損傷，同時支持逆向工程中的點云數據采集與模型重建。
技術參數
測量范圍：X/Y/Z 軸 500×400×300mm
分辨率：0.0001mm
線性精度：(3+L/200)μm（L 為測量長度，單位 mm）
重復精度：±0.0005mm
光學放大倍率：30X-230X（0.7X-4.5X 變倍鏡頭）
光源：3 環 8 區 24 段可編程 LED 冷光源
軟件功能：支持 CAD 導入、自動特征提取、SPC 統計分析、報告一鍵生成
產品特點
高精度與穩定性：00 級大理石基座與臺灣交叉導軌設計，確保長期使用無變形；全閉環伺服控制系統消除機械間隙，重復定位精度達 0.1μm。
智能化操作：一鍵自動對焦、自動邊緣檢測、自動生成測量報告，減少人工干預；支持多語言界面與遠程故障診斷。
多功能集成：兼容接觸式測頭與光學投影，可切換 2D/3D 測量模式；配備 20 寸液晶屏與聯想工作站，實現實時影像與數據同步顯示。
環境適應性強：工作溫度范圍 5-40℃，濕度≤80%，適應車間與實驗室多場景使用。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
