工作原理
MP-3 采用微處理器控制系統,通過伺服電機驅動磨拋盤與磨拋頭實現無級變速調節。磨拋盤轉速范圍為 50-1000r/min,磨拋頭轉速為 5-150r/min,用戶可根據試樣材質與工藝需求靈活設定參數。設備配備雙向旋轉功能,支持正反轉切換以優化磨拋均勻性;氣動單點加載系統可精確控制制樣壓力(0-0.7MPa 可調),確保試樣受力穩定。冷卻裝置通過噴嘴持續噴射冷卻液,有效降低磨拋區域溫度,防止試樣過熱導致金相組織損傷,同時沖刷磨粒保持工作面清潔。
應用范圍
該設備適用于金屬材料(鋼、鋁合金、鈦合金)的拉伸試樣、沖擊試樣制備,以及陶瓷、復合材料的表面處理。在航空航天領域,可用于高溫合金構件的微觀組織分析試樣制備;汽車行業可加工齒輪、軸承等零件的失效分析試樣;電子行業則借助其高精度控制能力,制備半導體封裝材料的金相試樣。
技術參數
磨拋盤直徑:φ250mm(可定制 φ230/φ300mm)
轉速調節:無級變速 50-1000r/min + 四級定速(400/600/800/1000r/min)
磨拋頭轉速:5-150r/min
制樣數量:4 個(可擴展至 6 個)
試樣直徑:φ30mm(支持 φ22-φ45mm 定制)
輸入電壓:單相 AC220V 50Hz
功率:900W
外形尺寸:455×785×700mm
產品特點
高精度控制:采用閉環伺服系統,轉速波動 ≤±1r/min,壓力控制精度達 ±0.1N,滿足 GB/T 3488 等標準要求。
模塊化設計:磨拋盤、夾持器支持快速更換,適配不同規格試樣;冷卻系統可拆卸清洗,降低維護成本。
安全防護:鑄鋁底座增強設備剛性,降低振動;ABS 外殼與不銹鋼標準件提升防腐性能,擋水圈設計防止冷卻液外濺。
智能化操作:7 寸觸摸屏集成參數設置、曲線顯示與數據存儲功能,支持 Excel 格式報告導出,兼容實驗室信息化管理系統。