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工作原理
MP-2B 采用變頻器無級調速技術，通過電機驅動雙磨拋盤旋轉，左盤為預磨盤，右盤為拋光盤。預磨時，砂紙在大氣壓作用下緊貼磨盤，配合可調式冷卻水嘴持續注入水流，通過物理摩擦去除試樣表面氧化層及不規則顆粒；拋光時，拋光織物通過磁性扣圈固定于右盤，結合金剛石懸浮液等拋光劑，以高速旋轉產生的細微摩擦力實現鏡面拋光。設備支持順時針/逆時針雙向旋轉，避免單方向磨拋導致的織物局部磨損。
應用范圍
適用于鋼鐵、鋁合金、鈦合金等金屬材料的試樣制備，可完成從粗磨（240#砂紙）到精拋（W2.5懸浮液）的全流程操作。機械制造企業用于零部件失效分析前的表面處理，航空航天領域應用于高溫合金微觀結構研究，科研院所及高校實驗室則將其作為金相檢驗教學與新材料研發的標準設備。
技術參數
磨拋盤直徑：φ230mm（左盤）/φ200mm（右盤）
轉速范圍：50-1000r/min 無級可調
冷卻系統：浮動式水嘴，流量可調，支持全方位清洗
電源規格：AC220V 50Hz，功率 750W
外形尺寸：900×530×950mm（長×寬×高），凈重 110kg
儲物空間：柜式結構內置多層抽屜，可存放砂紙、拋光布等耗材
產品特點
雙工位高效協同：支持兩名操作人員同步進行磨削與拋光，單臺設備日處理試樣量提升40%。
智能溫控系統：冷卻水流量與磨拋盤轉速聯動調節，確保試樣表面溫度≤50℃，避免金相組織熱損傷。
模塊化設計：磨拋盤、電機及傳動系統采用快拆結構，維護周期縮短至30分鐘內。
低噪節能：電機經降噪處理，工作噪音≤60分貝，符合實驗室環境標準。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
