全自動金相熱鑲嵌機

工作原理

設備采用熱固性樹脂（如酚醛樹脂、環氧樹脂）作為鑲嵌介質。用戶僅需將試樣與樹脂粉置入模具并關閉艙門，通過7寸觸摸屏設定加熱溫度（80-200℃可調）、壓力（5-35MPa可調）、保壓時間（1-999秒）及冷卻模式等參數。啟動后，設備自動完成以下流程：加熱系統通過PID算法精準控溫，壓力模塊由伺服電機驅動實現梯度加壓（可預設3段壓力曲線），配合真空泵抽除模具內空氣，消除氣泡；保壓階段實時監測壓力與溫度偏差并自動補償；冷卻階段循環水系統與風冷協同工作，縮短固化時間。整個過程無需人工干預，單次循環僅需6-12分鐘。

應用范圍

覆蓋鋼鐵、鋁合金、鈦合金、高溫合金等金屬材料，以及陶瓷、玻璃、碳纖維復合材料、電子封裝材料等非金屬材料的試樣鑲嵌。典型應用場景包括：焊接接頭金相組織分析、粉末冶金制品孔隙率檢測、涂層與基體結合強度測試、3D打印構件內部缺陷觀察、半導體晶圓切片制備等。設備支持直徑20-50mm的圓形或方形模具，可處理不規則形狀、微小尺寸（≥0.3mm）或易碎試樣，尤其適用于批量檢測場景。

技術參數

加熱功率2kW，溫度控制精度±1.5℃；壓力范圍5-35MPa，壓力分辨率0.05MPa；真空度≤-80kPa；模具尺寸兼容Φ20/Φ25/Φ30/Φ40/Φ50mm；工作電壓AC380V 50Hz；設備重量150kg；外形尺寸600×550×750mm。配備安全光柵、急停按鈕及過載保護裝置，操作門未關閉時自動停止所有動作。

產品特點

全流程智能自動化：一鍵啟動后自動完成加熱、加壓、保壓、排氣、冷卻全流程，支持20組工藝參數存儲與快速調用，減少人為誤差。

高精度與一致性：PID溫控與伺服壓力閉環控制技術，確保不同批次鑲嵌塊密度偏差≤0.8%，滿足ASTM E3-11、ISO 4505等國際標準。

多功能集成設計：真空排氣功能消除氣泡；梯度加壓模式適應脆性/韌性材料；快速冷卻模式提升效率30%。

安全耐用結構：全金屬機身與三層隔熱防護，表面溫度≤40℃；核心部件（加熱管、伺服電機）壽命超10000小時，維護成本低。