高精度復合式影像儀

工作原理

OPTIV REFERENCE采用多傳感器復合測量技術，結合高分辨率彩色CCD攝像頭與激光位移傳感器，通過非接觸式光學成像捕捉工件二維特征，同時利用激光掃描獲取三維點云數據。設備搭載多光源照明系統（表面光、透射光、環形光）與精密光柵尺，結合專業測量軟件對影像與點云數據進行邊緣提取、幾何計算及誤差分析，最終輸出包含尺寸、形位公差及表面粗糙度的檢測報告。

應用范圍

該設備廣泛適用于半導體晶圓、手機攝像頭模組、精密沖壓件、醫療植入物等高精度工件的檢測，尤其擅長處理微小特征、復雜曲面及透明材質部件。典型應用場景包括：芯片引腳共面性檢測、鏡頭模組裝配精度驗證、骨科器械表面輪廓分析等。

產品技術參數

測量范圍：X/Y軸標準行程300×200mm（支持定制擴展），Z軸行程≥200mm

測量精度：二維影像精度≤1.5μm，三維激光精度≤2.0μm（符合ISO 10360標準）

攝像頭：1200萬像素彩色CCD，支持自動變焦與景深擴展

激光傳感器：光譜共焦位移傳感器，分辨率0.1μm

軟件系統：兼容PC-DMIS/CALYPSO，支持CAD導入與自動編程

產品特點

復合式測量：融合二維影像與三維激光技術，可同時完成平面尺寸檢測與曲面輪廓分析，提升檢測效率。

超微距成像：配備微分干涉（DIC）與景深合成功能，清晰捕捉微米級特征（如芯片引腳、光纖端面）。

智能透光補償：針對透明材質（如玻璃、塑料），自動修正光路折射誤差，確保三維測量精度。

高穩定性設計：全封閉式花崗巖基座與氣浮導軌，有效抑制熱變形與振動干擾，保障長期測量可靠性。