MicroXAM800白光干涉儀
簡介
MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀,采用相位掃描干涉技術(PSI)對納米級特征進行測量,以及采用垂直掃描干涉技術(VSI)對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術,它采用SMARTAcquire為新手用戶簡化了程序設置,并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活,可以進行單次掃描或多點自動測量。
MicroXAM測量技術的優勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數值孔徑無關,因而能夠在大視野范圍內進行測量。測量區域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結果而進一步增加。MicroXAM的用戶界面創新而簡單,適用于從研發到生產的各種工作環境。
二、功能
主要功能
臺階高度:納米級到毫米級的3D臺階高度
紋理:3D粗糙度和波紋度
形貌:3D翹曲和形狀
邊緣滾降:3D邊緣輪廓測量
缺陷復檢:3D缺陷表面形貌
技術特點
針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量;
SMARTAcquire簡化了采集模式并采用已知佳的程序設置的測量范圍輸入;
Z-stitching干涉技術采集模式,可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面;
XY-stitching可以將大于單個視野的連續樣本區域拼接成單次掃描;
使用腳本簡化復雜測量和工作流程分析的創建,實現了測量位置、調平、過濾和參數計算的靈活性;
利用已知佳技術,從其他探針和光學輪廓儀轉移算法。
技術能力
Z向分辨率:0.2nm(PSI)
RMS重復性:0.1nm
臺階重復性:0.1nm或1%臺階高度
三、應用
半導體和化合物半導體
LED:發光二較為管
電力設備
MEMS:微電子機械系統
數據存儲
醫療設備
精密表面