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工作原理
設備通過電機驅動磨盤/拋光盤高速旋轉（通常100-1000rpm可調），試樣通過夾具固定并垂直壓于盤面；磨削階段使用不同粒度（如80#-1200#）的砂紙，拋光階段換用拋光布與拋光劑（如金剛石懸浮液），通過盤面與試樣的相對摩擦去除表面層；自動型號支持壓力、轉速、時間的程序預設，實現磨削-拋光一體化控制，確保試樣表面平整、無劃痕。
應用范圍
廣泛應用于材料科學、冶金、機械制造、質量檢測、科研院校等領域，用于金屬（如鋼、鋁、鈦合金）、陶瓷、復合材料等試樣的金相制備，適用于失效分析、工藝驗證、新材料研發等場景，是金相顯微觀察、硬度測試等檢測的前序關鍵設備。
產品技術參數（參考值，具體以官方數據為準）
磨盤/拋光盤直徑：φ200mm-φ300mm（標配φ250mm）；
轉速范圍：100-1000rpm（無級調速，精度±10rpm）；
加載壓力：0-50N（可調，自動控制）；
控制方式：PLC程序控制（支持磨削/拋光時間、轉速、壓力的預設）；
試樣夾具：適配φ20mm-φ30mm試樣（可擴展多試樣夾具）；
冷卻系統：內置水槽與噴淋裝置（支持拋光劑循環）；
電源：AC 220V 50Hz，功率約800W；
外形尺寸：約600×500×400mm（長×寬×高）；
重量：約80kg。
產品特點
自動程序控制：支持磨削/拋光時間、轉速、壓力的參數預設，實現標準化制備，減少人工操作誤差；
均勻性保障：磨盤/拋光盤高速旋轉配合自動壓力調節，確保試樣表面處理均勻，劃痕可控；
多階段適配：可快速更換砂紙與拋光布，適配粗磨、精磨、拋光多階段需求，提升制備效率；
操作便捷：PLC觸控面板，參數設置直觀，新手也能快速掌握；
安全設計：配備防護罩（防止碎片飛濺）、緊急停止按鈕，符合實驗室安全標準；
耐用可靠：鑄鐵機身結構，磨盤/拋光盤精度高（平面度≤0.01mm），長期使用穩定性好；
適用場景廣：既可用于科研院校的小批量試樣制備，也可滿足工業檢測的大批量處理需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
