工作原理:
切割:設備配備高速旋轉的切割片,通過電機驅動切割片對各類材料試樣進行切割。操作人員將試樣固定在夾具上,設定好切割參數,切割片在冷卻液的輔助下,精準地將試樣切割成所需尺寸和形狀。
鑲嵌:采用熱壓或冷壓鑲嵌方式。熱壓鑲嵌時,將試樣和鑲嵌料放入鑲嵌模具,加熱鑲嵌機使鑲嵌料熔化,在壓力作用下填充模具并包裹試樣,冷卻后形成堅固的鑲嵌塊。冷壓鑲嵌則通過機械壓力使鑲嵌料與試樣緊密結合。
磨拋:磨拋盤高速旋轉,試樣在壓力作用下與磨拋盤接觸。磨制階段,砂紙去除試樣表面不平整和氧化層;拋光階段,拋光布和拋光液協同作用,使試樣表面達到鏡面效果,整個過程可通過預設程序自動完成。
應用范圍:
廣泛應用于機械制造、航空航天、汽車、電子等行業。在機械制造中,用于檢測金屬零部件的內部組織結構;航空航天領域,對高溫合金、鈦合金等關鍵材料進行試樣制備;汽車行業,分析發動機、變速器等部件的材料性能;電子行業,對半導體材料、金屬薄膜等進行處理。
產品技術參數:
切割片直徑可達300mm,切割精度±0.1mm;鑲嵌壓力范圍0 - 30MPa,溫度范圍室溫 - 200℃;磨拋盤轉速50 - 1500r/min無級可調,壓力調節范圍0 - 100N。
產品特點:
一體化設計,節省空間和操作時間;全自動操作,提高制備效率和一致性;精準的參數控制,保證試樣制備質量;配備安全防護裝置,保障操作人員安全;模塊化設計,便于維護和升級。