工作原理:
MP - 2B的核心工作原理基于機械磨削與拋光。設備配備兩個直徑為250mm的磨拋盤,由電機驅動高速旋轉。操作人員將金相試樣固定在夾具上,通過調節壓力裝置施加合適的壓力,使試樣與磨拋盤接觸。在磨制階段,磨拋盤上鋪有不同粒度的砂紙,砂紙的粗糙表面與試樣表面發生摩擦,去除試樣表面的不平整、氧化層等雜質,讓試樣表面逐漸平整。進入拋光階段,更換為拋光布并添加拋光液,拋光布的柔軟質地和拋光液的化學作用相互配合,進一步去除試樣表面的磨痕,最終使試樣表面達到光滑如鏡的效果。
應用范圍:
廣泛應用于機械制造行業,用于鋼鐵、鋁合金等金屬材料零部件的金相試樣制備,幫助企業把控產品質量;在航空航天領域,對航空發動機葉片、渦輪盤等關鍵部件的試樣進行磨拋,為材料性能評估提供可靠試樣;在汽車制造行業,適用于發動機缸體、曲軸等部件的金相分析試樣制備;在科研院校,是材料科學、冶金工程等專業進行實驗教學和科研研究的重要設備,滿足不同研究方向對試樣制備的需求。
產品技術參數:
磨拋盤直徑為250mm,轉速范圍為50 - 1500r/min無級可調,可滿足不同材料的磨拋要求;壓力調節范圍為0 - 100N,能精確控制磨拋壓力;定時范圍為0 - 9999s,方便用戶設置磨拋時間。
產品特點:
250mm大尺寸磨拋盤,可處理較大尺寸的試樣,提高工作效率;雙盤設計,可同時進行磨制和拋光操作,節省時間;無級變速和壓力調節功能,保證磨拋質量的一致性和精準性;臺式設計,結構緊湊,占地面積小,便于放置和使用;配備安全防護裝置,保障操作人員的安全。