磁控濺射靶源
磁控濺射靶源是一種專為超高真空系統(1e-11 Torr)設計的商業用濺射源,能夠在不配置彈性墊圈的結構中烘烤至250℃,實現超高純度的濺射沉積。它適用于金屬、電介質和復合物的沉積。設備提供多種靶材尺寸(如1英寸、2英寸、3英寸等),靶材厚度最低可達4mm,有效節約靶材。濺射源法蘭帶有氣體管道,提升濺射操作時的真空度。支持手動或馬達驅動擋板,可原位傾斜(±30°),配備氣體流量控制,支持全自動化進程,冷卻水流量低(僅0.5L/min),占用空間小,適合高真空環境使用。
我司提供的磁控濺射源是目前唯一和超高真空系統(1e-11torr)匹配的商業用濺射源。 在不配置彈性墊圈的結構中,可烘烤至250℃。在匹配的超高真空環境下,可以實現超高純度的濺射沉積。
應用范圍:
金屬沉積;
電介質沉積;
復合物沉積。
技術參數:
不同型號濺射源可以選用不同靶材尺寸 .1”,2”,3” 等各種靶材尺寸均可使用;
靶材厚度薄,最低4mm,節約靶材;
濺射源法蘭上帶有氣體管道,以便提高操作濺射源時的真空。
手動/馬達驅動 擋板
濺射源可設計成原位傾斜,傾斜角度(+/-30o)
氣體流量控制
進程全自動化
真空中可烘烤至250攝氏度;
占用空間小;
冷卻水流量低,僅0.5L/min