工作原理:
采用低功率X射線管(如銠靶或銀靶)發射高能X射線,穿透樣品表面并激發鍍層及基材中的原子內層電子躍遷。當外層電子填補空位時,釋放特征X射線熒光,其能量與元素種類一一對應,強度與元素含量成正比。設備內置高分辨率硅漂移探測器(SDD)捕捉熒光信號,通過多道脈沖分析器(MCA)解析能量譜圖,結合基本參數法(FP)或經驗系數法(EC)計算鍍層厚度(0.005μm-100μm)及元素百分比。針對多層鍍層結構,設備可自動剝離各層信號,實現逐層分析。
應用范圍:
電子行業:檢測PCB電路板金/鎳/鈀鍍層、連接器鍍錫層、半導體封裝鎳鈀金(ENEPIG)厚度;
汽車制造:評估發動機零部件鍍鉻層、剎車系統鍍鋅層及電泳漆膜厚度;
五金衛?。簻y量水龍頭、門鎖等五金件的鍍鎳、鍍鉻層厚度及耐腐蝕性;
珠寶首飾:鑒定貴金屬鍍層(如K金鍍銠)的厚度與成分均勻性;
航空航天:分析航空發動機葉片熱障涂層(TBC)的氧化釔穩定氧化鋯(YSZ)層厚度。
產品技術參數:
分析元素范圍:Mg(鎂)至U(鈾),覆蓋常見鍍層金屬(如Cr、Ni、Cu、Zn、Ag、Au、Pt等);
厚度測量范圍:0.005μm-100μm(依材料密度與元素差異調整);
檢測精度:厚度≤1μm時誤差±3%,厚度>1μm時誤差±1%;
分析時間:5-120秒可調(依精度需求);
X射線管參數:最大管壓50kV,最大管流1mA,空氣比釋動能率<1μSv/h(符合安全標準);
探測器:高分辨率SDD探測器,能量分辨率≤145eV(Mn Kα);
顯示與操作:7英寸彩色觸摸屏,支持中英文界面,內置數據庫可存儲≥10萬組數據;
電源與尺寸:AC 100-240V,主機尺寸380mm×320mm×150mm,重量≤12kg。
產品特點:
非破壞性檢測:無需制樣,直接測量成品表面,避免傳統方法對樣品的損傷;
快速精準:單次測量僅需數秒,重復性誤差<0.5%,滿足生產線在線檢測需求;
智能分析軟件:內置材料庫與校準曲線,一鍵生成厚度報告(含成分比例與統計圖表);
便攜設計:輕量化機身與鋰電池供電選項(選配),支持現場移動檢測;
安全合規:配備多重安全聯鎖裝置,X射線泄漏量低于國際標準限值,操作人員無需特殊防護。