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真空沉積爐應用范圍：
石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料。
真空沉積爐是用于制備碳碳復合材料，沉積爐主要用于石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料的表面熱解炭涂層制備。
基本參數:
1)設計溫度：1250℃/1650℃/1800℃/2200℃
2)常用溫度：900~1200℃
3)真空度：<50Pa
4)壓升率：空爐冷態6.67Pa/h(或150Pa/24h)
5)加熱方式：石墨電阻加熱或感應加熱,獨立控溫，溫度均勻性好
6)氣氛介質：真空/CH4/C3H6/H2/N2/Ar
7)控氣方式：質量流量計控制,多通道工氣路，流場均勻，無沉積死角，沉積效果好;
8)多級高效尾氣處理系統，環境友好，易清理;
9)爐型：方形、圓形、立式或臥式結構(非標設計),全封閉沉積室，密封效果好，抗污染能力強;
10)爐體冷卻方式：爐殼水冷，可選配外循環快冷系統，降溫時間短，生產效率高;
爐體結構：
結構形式：臥式-側出料,立式-上出料/下出料
爐門鎖緊方式：手動/自動
爐殼材質：內層不銹鋼/全不銹鋼
保溫材質：碳氈/石墨氈/碳纖維固化氈
加熱器、馬弗材質：石墨/CFC
紅外儀：單比色/雙比色
電源：KGPS/IGBT(僅適用于中頻加熱)
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
