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黃國亮，四川大學博士在讀，師從劉穎教授、黃科高級工程師。他的研究方向為低膨脹鐵鎳合金增材制造以及高強鋼焊接，成果發表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授權專利1項。此外，他曾被委派到工信部參與編撰《中國增材制造產業年鑒<2020>》。黃博士在讀期間成績優異，本碩成績位于年級第二，博士年級第一，曾獲北工大建黨100周年百名優秀黨員，中關村第五屆新興領域優勝獎，優秀研究生,優秀研究生干部等獎項，并且參與創辦增材領域熱點公眾號AMletters。
來自蘭州理工大學材料科學與工程學院；在讀博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。
蘆君澤，蘭州理工大學博士研究生，研究方向：異種金屬激光點焊。
哈爾濱工業大學（深圳）博士生，主要研究方向為：異質連接界面及可靠性。
秦紅波，博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才（青年八桂學者）。主要從事釬焊與擴散焊，電子封裝微連接，封裝工藝與可靠性相關的研究，主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外，長期從事企業一線研發工作，獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家，主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業單位項目，為國內外龍頭企業提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。
標題：王磊磊
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責任編輯：中冶有色網
來源：南京航空航天大學 材料科學與技術學院
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重慶 - 重慶 
2024年04月24日 ~ 26日
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