1.本發明涉及陶瓷材料及其工藝技術領域，尤其涉及多孔陶瓷板的制備方法以及高精密陶瓷多孔平臺。
背景技術：
2.在顯示面板加工制程中，通常會利用一載臺來承載及固定該液晶顯示面板，以方便制程作業。傳統的載臺結構為金屬材質，且頂面具有多數負壓氣孔，而一側面具有與該多數負壓氣孔相連通的一氣口供與一負壓裝置連接，然后可利用該負壓裝置使該負壓氣孔產生吸力以供將該液晶顯示面板吸附固定在該載臺上以便于液晶顯示面板各制程的作業。但由于金屬載臺具有導熱及導電性，當其承載液晶顯示面板進行摩擦(rubbing)等制程作業時，會產生較大的溫度變化和摩擦力，從而影響到液晶配向，進而使得rubbing 的質量與密度不易控制并且造成顯示面板磨損。
3.近年來，隨著電子產品的輕薄化和智能化發展，3c電子產品中的半導體晶片與各種顯示基板的厚度也逐漸變薄且尺寸也逐漸大面積化，這種趨勢的發展使得人們對電子產品的安裝設備要求也逐步提高。晶圓的加工過程如切割，光刻，曝光等過程中，對平面度要求控制在3μm以內，而傳統的載臺由于采用在鋁合金或者大理石平臺上直接鉆孔，然后進行負壓吸附的方式，導致載臺孔徑只能控制在0.1mm
?
0.5mm之間，孔徑較大，在吸附晶圓或者柔性屏等薄膜材料時容易造成材料彎曲和破碎。
技術實現要素：
4.因此，為解決上述問題，本發明利用陶瓷導電性不佳及耐磨的特性，而使其在制程中不易使產品產生磨損。同時，通過對多孔陶瓷板材料和制備工藝的改進，使多孔陶瓷板聯通孔的孔徑縮小到1
μ
m
?
100μm，能夠有效防止圓或者柔性屏等薄膜材料在安裝過程中造成彎曲和破碎。
5.本發明是通過以下技術方案實現的：一種多孔陶瓷板的制備方法，包括下列步驟：s1，以陶瓷材料、電阻調控因子材料以及熱膨脹系數調整材料為原料進行配料，得到混合材料，對混合材料進行過篩，使混合材料粒徑控制在2μm～75μm之間；s2，在攪拌條件下，將所述混合材料與造孔劑混合并放入滾筒球磨機或者行星球磨機中研磨混合，研磨混合時間為1～12小時得到混合料；s3，將所述混合料放入模具中，將模具放置于單向壓力機中進行預壓，預壓壓力在 50～100 mpa之間，保壓1～5分鐘，壓制成型，獲得生坯；s4，在溫度為250
o
c～600
o
c,保溫時間為0.5小時～3小時，升溫速率為 1 o
c /分鐘的條件下對所述
聲明：
“多孔陶瓷板的制備方法以及高精密陶瓷多孔平臺與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：中銘富馳（蘇州）納米高新材料有限公司
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2025年07月18日 ~ 20日 
