1.本發明涉及膠粘劑領域，尤其是涉及一種封裝芯片用底部填充膠及其制備方法。
背景技術：
2.在倒裝芯片電子封裝過程中，底部填充膠扮演著非常重要的角色。通過底部膠的填充，在芯片和基板之間會形成過渡層，過渡層的存在一方面可以保證整個結構的剛性，對結構進行保護；另一方面由于芯片和基板之間的熱膨脹系數差異較大，過渡層還可以極大地緩解這種由于熱膨脹系數失配所帶來的高應力，為芯片封裝過程避免出現各種失效提供了保障。
3.傳統的底部填充膠中無機填料含量較低，難以滿足倒裝芯片中對底部填充膠低膨脹系數的要求，對倒裝芯片的封裝保護作用較低。另外，無機填料含量較高的底部填充膠則存在體系粘度增大，流動性變差，導致在施膠過程中易造成堵塞、孔洞和點膠不均勻等諸多問題，難以適應高密度窄間距倒裝芯片中芯片尺寸小、填充間距小、焊球排布密集等的發展需要。
4.因此，開發具有低粘度、高流動性、低膨脹系數、低介電的底部填充膠對于進一步提高通訊用高度集成的半導體器件的可靠性顯得尤為重要。
技術實現要素：
5.基于此，有必要提供一種具有低粘度、高流動性、低膨脹系數、低介電的封裝芯片用底部填充膠。
6.此外，還有必要提供一種上述封裝芯片用底部填充膠的制備方法。
7.一種封裝芯片用底部填充膠，包括10wt％～25wt％的有機硅雜化環氧樹脂、10wt％～25wt％的固化劑、50wt％～70wt％的無機填料、0.1wt％～2wt％的固化促進劑以及0.1wt％～2wt％的偶聯劑。
8.在一個實施例中，所述有機硅雜化環氧樹脂選自x-40-2678、x-40-2669、x-40-2728、kr470、poss101和poss1010中的至少一種。
9.在一個實施例中，所述有機硅雜化環氧樹脂為x-40-2669、kr470和poss101的混合物。
10.在一個實施例中，x-40-2669、kr470和poss101的質量比為5～9：0.5～8：0.5～3。
11.在一個實施例中，所述固化劑選自四氫苯酐、甲基四氫苯酐、六氫苯酐、甲基六氫苯酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、偏苯三酸酐和均苯四甲酸二酐中的至少一種。
12.在一個實施例中，所述無機填料選自球形二氧化硅和球形空心玻璃微珠中的至少一種，所述球形二氧化硅粒徑為0.1μm～20μm，所述球形空心玻璃微珠的粒徑為0.1μm～20μm。
13.在一個
聲明：
“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：深圳市漢思新材料科技有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
