一種高附著力的5g陶瓷濾波器電極銀漿及其制備方法
技術領域
1.本發明涉及金屬化工藝技術領域,具體涉及一種高附著力的5g陶瓷濾波器電極銀漿及其制備方法。
背景技術:
2.5g的超高速、低時延以及海量介入的特性,使得5g網絡可以去支持很多新興科技,從單一的通信領域大大拓展到很多應用領域。金屬銀漿在5g陶瓷介質濾波器上得到廣泛應用,從5g基站的規劃數量看,未來3-5年濾波器金屬銀漿的存量市場達到百億。隨著5g時代的到來,陶瓷濾波器擁有廣闊的市場和前景。
3.陶瓷濾波器通過在陶瓷表面印刷電路并與電路板焊接實現其功能,而銀具有導電能力強、熱膨脹系數接近瓷坯、熱穩定性好、可直接在銀層上焊接金屬等優點。盡管有很多機構投入漿料的研究,但是適合5g陶瓷基座的比較少。陶瓷濾波器制備的材料種類眾多,本發明為鈦酸鎂陶瓷,要求銀漿的熱膨脹系數匹配好,結合力好,而且燒結后銀層致密,不存在銀層起皮、脫落,低附著力等問題。因此研發一種導電性能高、高附著力、表面形成致密性高及可焊性較好的5g陶瓷濾波器功能電極銀漿非常有必要。
技術實現要素:
4.本發明的目的在于提供一種高附著力的5g陶瓷濾波器電極銀漿,由以下質量百分比的原料制成:導電填料75%~85%;玻璃粉1%~3.5%;無機添加劑0.5%~2%;有機載體12%~23%;所述導電填料由三種不同粒徑的球狀銀粉組成,其中細顆粒銀粉、中顆粒銀粉和粗顆粒銀粉重量比分別為:25%~45%、40%~60%、15%~25%。
5.所述玻璃粉以重量百分含量計,其組分包括5%~10%的sio2、35%~50%的zno、20%~30%的b2o3、1%~5%的al2o3、1%~5%的na2o、2%~5%的bao、1%~6%的cao、0.5%~7%的k2o。
6.所述無機添加劑為bi2o3、cuo、li2o3中的一種或幾種。
7.所述有機載體的組分由80%~90%的有機溶劑和10%~20%的增稠劑組成。
8.優選的,本發明所述細顆粒銀粉粒徑為小于0.5μm,比表面積為20~30m2/g;所述中顆粒銀粉粒徑為0.5~2.0μm,比表面積為6~10m2/g;所述粗顆粒銀粉粒徑2.5~5μm,比表面積為1~5m2/g。
9.優選的,本發明所述玻璃粉經過球磨、篩分的平均粒徑≤3μm。
10.優選的,本發明所述玻璃粉的軟化溫度為420~470℃。
1
聲明:
“高附著力的5G陶瓷濾波器電極銀漿及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)