1.本發明提供能夠用于縮短使研磨墊的研磨面成為適于研磨的粗糙度所需的時間的研磨墊。
背景技術：
2.以往，為了對作為半導體或硅晶片等基板材料或硬盤、液晶顯示器、透鏡的材料的玻璃進行鏡面加工，或使半導體器件的制造工序中的絕緣膜或金屬膜造成的凹凸平坦化，使用一邊將漿料供給到研磨墊的研磨面一邊研磨被研磨面的化學機械研磨(cmp)。
3.作為cmp用的研磨墊，已知有無紡布型的研磨墊、以具有獨立氣泡構造的高分子發泡體為主體的研磨墊、以非發泡高分子體為主體的研磨墊等。無紡布型的研磨墊由于柔軟而具有與被研磨基材的接觸性好的優點，另一方面，由于柔軟而存在使被研磨面平坦化的平坦化性低的缺點。另外，以具有獨立氣泡構造的高分子發泡體為主體的研磨墊與無紡布型的研磨墊相比，由于具有高硬度，因此具有平坦化性優異的優點，另一方面，存在難以通過研磨層的進一步高硬度化來實現高平坦化性的缺點。另一方面，以非發泡高分子體為主體的研磨墊能夠實現高平坦化性。另外，以非發泡高分子體為主體的研磨墊由于耐磨損性比以高分子發泡體為主體的研磨墊高，因此還具有研磨墊的壽命變長的優點、難以產生由發泡的變化引起的研磨特性的差異的優點。例如，下述專利文獻1公開了以非發泡聚氨酯為主體的高硬度的研磨墊。
4.在cmp中，通常，在開始使用新的、未使用過的研磨墊之前，使用墊修整器(也稱為修整器)進行用于使研磨墊的研磨面細致地粗糙化而形成適于研磨的粗糙度的被稱為磨合的修整。在開始使用未使用的研磨墊之前，通過修整研磨面來提高研磨面的漿料的保持性。
5.在研磨墊的磨合期間無法使研磨裝置運轉。因此，要求通過縮短磨合所需的時間(以下，也稱為“磨合時間”)，延長研磨裝置的運轉時間。通過延長研磨裝置的運轉時間，降低半導體器件等的生產成本。
6.已經提出了幾個縮短磨合時間的技術。例如，下述專利文獻2公開了將具有特定的粗糙度參數的微組織預先形成在研磨面上的研磨墊。專利文獻2公開了根據這樣的研磨墊，能夠縮短磨合時間。
7.另外，下述專利文獻3公開了一種由片狀的發泡體構成的研磨片的制造方法，在用砂紙磨削調整其厚度的工序中，研磨面的砂紙磨削由第一精磨削和第二精磨削兩個階段構成，第一精磨削通過增大砂紙的粒度號來進行，第二精磨削所使用的砂紙的粒度號比第一精磨削的最后使用的砂紙的粒度號小，且第二精磨削的合計磨削量為10μm以上且1000μm以下。而
聲明：
“研磨墊、研磨墊的制造方法以及研磨方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
892
編輯：中冶有色網
來源：株式會社可樂麗
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
2025年07月18日 ~ 20日 
