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            評估集成電路封裝熱損傷的方法及系統

            1385   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:02:32
            本發明實施例公開了一種評估集成電路封裝熱損傷的方法,包括根據集成電路封裝的熱損傷度大小,確定依序排列的每一種熱損傷度及其對應單向演變的轉移概率,且根據轉移概率設置熱損傷狀態轉移概率矩陣及構成的熱損傷狀態分布初始評估模型;獲取多個已測集成電路熱損傷完全失效的時間,訓練初始評估模型來得到最終評估模型;確定待測集成電路封裝過程中所需的熱損傷評估時間范圍,根據最終評估模型,得到熱損傷評估時間范圍內每一天對應于待測集成電路封裝過程中出現的各個熱損傷狀態分布概率。實施本發明,能把現有評估方法中的不確定性和模糊性特性轉化為可靠精確的預測模型,降低封裝失效率,從而提高設備的可靠性和安全性。
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            “評估集成電路封裝熱損傷的方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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