本申請涉及芯片失效分析技術領域,公開了一種芯片加固蓋去除裝置,將芯片固定在產品定位座上,通過豎直調節機構調節樣品臺至所需高度,通過水平調節機構刀具上至少相互垂直設置的兩個刀片以均勻同一方向的力插入芯片加固蓋及芯片之間的縫隙,從而使得芯片加固蓋從芯片上脫離,代替人工操,單位時間產能較高,消除了安全隱患,同時能夠防止芯片表面以及周圍被動元器件的損傷。
聲明:
“芯片加固蓋去除裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)