本申請公開了一種芯片焊盤引出裝置及方法,涉及半導體制造領域。該芯片焊盤引出裝置包括PCB板、設置在所述PCB板上的若干個金屬針和若干個輔助焊片、底座;PCB板的中間區域上設有開口;所述輔助焊片設置在所述開口的外側,所述金屬針設置在所述PCB板正面的兩端,所述金屬針與所述輔助焊片一一對應連接;所述底座設置在所述PCB板的背面;解決了目前進行失效分析的故障定位時,對芯片加壓限制較多的問題;達到了高效便捷地對芯片加壓的效果。
聲明:
“芯片焊盤引出裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)