本發明提供一種切片定位的方法,將缺陷依據die劃分形成相對于整個晶圓die劃分的絕對die位置坐標;將缺陷依據該缺陷所在shot的位置形成相對于該shot的相對die位置坐標;將缺陷依據該缺陷所在die的位置形成相對于該die的相對數值位置坐標;選定與缺陷在同一die中的參考缺陷,建立包含缺陷和參考缺陷的虛擬區域,并計算缺陷相對于虛擬區域的相對數值位置坐標。本發明適用于晶圓失效分析切片定位,利用YE機臺掃描提供的坐標,建立虛擬die相對坐標體系,通過換算計算出缺陷相對位置,提供給失效分析用以精確定位,其具有避免晶圓污染,快速換算出缺陷相對位置利于失效分析切片,節約成本。
聲明:
“切片定位的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)