本發明公開了一種在集成電路晶圓測試過程中用統計測試數據來判定測試硬件狀態的方法;在晶圓測試過程中生成的測試數據不僅反映出每個芯片的物理參數、內部模塊的功能、芯片制造工藝,還可以反映出測試過程中測試硬件的狀態。本發明針對多site并行測試,用site良率統計方法檢查測試硬件在測試過程中的狀態是否有缺陷。通過本發明的方法,從海量測試數據中統計歸納每個Site的良率,得出具體bin值分布,就可以快速定位測試硬件失效原因并采取解決措施,保證了測試質量。
聲明:
“用于多site并行測試的site良率統計方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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