本發明公開了一種晶圓級集成系統的測試結構及測試方法,該測試結構是由晶圓襯底和鍵合在晶圓上的芯粒,以及在晶圓上從芯粒周圍引出的芯粒測試電路和通過晶圓互連引出到晶圓外圍的系統測試電路組成;其測試方法是利用一次扎針實現對集成芯粒的測試和集成系統的測試。首先,對同質的芯粒進行相應的晶圓級芯片測試,測試結束標記失效的芯粒后,進入下一種類型的同質芯粒測試,完成所有芯粒測試后,根據通過測試的芯粒構建系統鏈路,對晶圓級集成系統進行系統級測試。利用本發明可以一次扎針就完成對鍵合芯粒的測試以及晶上集成系統的測試,利用芯粒測試可以篩除失效的芯粒,系統級測試可以確保系統鏈路的正確性以及整個晶上系統的可靠運行。
聲明:
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