本發明公開了一種器件熱傳導無損失效分析方法及裝置,該方法包括:獲取待分析器件的結構函數曲線;比對所述待分析器件的結構函數曲線和合格器件的結構函數曲線,以確定所述待分析器件的熱阻異常層;采用X射線電子計算機斷層掃描方法,對所述熱阻異常層進行結構圖像重構;根據所述結構圖像重構結果,確定所述熱阻異常層的失效原因。本發明提供的方法,解決了現有技術中對于厚金屬封裝的功率器件,存在的難以進行無損分析,僅能進行破壞性失效分析的技術問題。提供了一種適用于厚金屬封裝功率器件的非破壞性的節約時間和分析成本的失效分析方法。
聲明:
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