本申請提供一種芯片失效分析方法、裝置、電子設備及介質。該方法在獲取第一狀態的熱熔蠟后,第一狀態為軟化狀態,采用預設嵌入方式,將待研磨樣品嵌入第一狀態的熱熔蠟的一側,并對第一狀態的熱熔蠟的另一側進行塑型,得到第一狀態的研磨體;研磨體中待研磨樣品保持水平;基于第一狀態的研磨體,獲取第二狀態的研磨體,第二狀態為凝固狀態;在固定第二狀態的研磨體上塑型的熱熔蠟后,對研磨體中的待研磨樣品進行研磨,得到待分析芯片;對待分析芯片進行失效分析,得到分析結果。該方法提高了研磨穩定性和安全性,也提高了失效分析效率。
聲明:
“芯片失效分析方法、裝置、電子設備及介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)