本申請涉及印刷電路板測試技術領域,具體公開一種開路失效分析方法和系統。方法包括:注入射頻探測信號至待測電路板線路;接收反射信號,并對所述反射信號進行時域換算,得到時域曲線;對所述時域曲線進行分析,確定所述待測電路板線路的開路位置點。無需對待測電路板進行破壞,避免對失效位置造成破壞而找不到開路位置點,通過對時域曲線的分析可對任意一種開路狀態的線路的開路位置進行分析,且準確度較高,另外,相對于外場電磁場掃描定位方法,本申請的失效分析方法成本較低。
聲明:
“開路失效分析方法和系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)