本發明提供了一種評估無鉛焊點可靠性方法,包括以下步驟:S1、利用XRM的無損斷層掃描模式,對焊點的晶粒取向進行三維可視化的觀測,獲取焊點內部晶粒取向差統計數據;S2、由晶粒取向差統計數據中得出焊點是否處于再結晶狀態,來評估焊點繼續服役的可靠性。本發明的方法基于對無鉛焊點失效機理的探究,利用XRM無損斷層掃描模式,對焊點的晶粒取向進行三維可視化的觀測,從而對焊點可靠性進行評估分析。本發明大大降低了傳統觀察晶粒取向的方法的試樣準備難度,實現了焊點內部晶粒取向的精準統計和無鉛焊點的可靠性評估。
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