本發明公開了一種基于陶瓷載片的芯片測試方法,采用陶瓷載片,尺寸與裸芯片包含鍵合區的貼裝應用尺寸一致,陶瓷載片設置焊接焊盤,將裸芯片貼裝于陶瓷載片,陶瓷載片設置表貼焊盤,將陶瓷載片固定于電路板,將裸芯片的信號連接到陶瓷載片,將陶瓷載片和電路板電氣連接,根據陶瓷載片的管腳定義,按常規方案設計測試夾具,與測試系統相連,將裸芯片和陶瓷載片作為整體,不接觸裸芯片,測試陶瓷載片的電氣性能,測試夾具設計方便,便于裸芯片的周轉,對裸芯片表面無損傷,能夠完成對裸芯片所有功能和性能的測試,進行老化篩選考核,早期剔除問題芯片,完成對裸芯片的可靠性評價。
聲明:
“基于陶瓷載片的芯片測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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