本申請公開了一種半導體激光芯片組件的測試裝置,該測試裝置包括:芯片載臺,用于放置待測試的半導體激光芯片組件;給電電極,用于為所述待測試的半導體激光芯片組件提供測試信號;傳動機構,設置在所述芯片載臺的一側,且所述給電電極設置在所述傳動機構靠近所述芯片載臺的一側上,所述傳動機構用于帶動所述給電電極相對所述芯片載臺運動;壓桿,設置在所述傳動機構上,且位于所述給電電極背離所述芯片載臺的一側,用于將所述給電電極與所述待測試的半導體激光芯片組件壓緊。本申請的半導體激光芯片組件的測試裝置通過設置獨立的壓桿結構,能夠使給電電極與待測試的半導體激光芯片組件實現可靠的彈性接觸,同時使待測試的半導體激光芯片組件與芯片載臺良好接觸保證散熱,以實現無損注入較大電流(大于30A)。
聲明:
“半導體激光芯片組件的測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)