本發明實施例公開了一種晶圓表面損傷層深度測量方法及系統;該方法可以包括:在待測晶圓表面所選的測量點處進行減薄加工,形成所述測量點對應的凹面測量區域;通過擇優腐蝕的方式對形成有凹面測量區域的待測晶圓進行刻蝕,以顯現所述凹面測量區域中損傷層的缺陷;基于所述刻蝕完成后的凹面測量區域的幾何參數以及所述刻蝕完成后的凹面測量區域中無損傷層的幾何參數計算獲得所述凹面測量區域中的損傷層深度;根據所有測量點對應的凹面測量區域中的損傷層深度獲取所述待測晶圓的損傷層深度。
聲明:
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