本發明公開了一種無針痕測試方法,包括:在第一非導電載體、第二非導電載體上分別設置導電膠,各所述導電膠分別與檢測電路連接;將所述第一非導電載體的導電膠接觸待檢測電路板的頂層線路,將所述第二非導電載體的導電膠接觸所述待檢測電路板的底層線路;其中,所述頂層線路和底層線路處于所述待檢測電路板的同一網絡上;根據所述檢測電路提供的檢測指示,確定所述待檢測電路板的檢測結果。采用本發明技術方案采用面與面的接觸方式代替點與面的接觸,解決電路板測試中的針痕問題,實現無損傷測試。
聲明:
“無針痕測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)