本發明公開了一種3D化合物半導體芯片的檢測方法,涉及3D化合物半導體芯片結構檢測技術領域。微波檢測方法,包括一個檢測臺所述檢測臺中部開設有一條兩端貫通的滑槽,滑槽兩側內壁均固定連接有直角側板,兩個直角側板之間轉動連接有一排滾軸,芯片裝載底板通過機械臂放置于滾軸表面。本發明通過檢測臺、檢測箱和檢測箱內部結構的設置,其具有不與芯片接觸,不破壞芯片、無污染和非金屬應有的特點,與被檢測的芯片不需要直接的接觸,能夠距離芯片一定的距離或間隙進行檢測,不會破壞芯片本身機構,屬于無損檢測,并在在這個檢測的過程中,不需要對芯片通電,不需要耦合劑,避免耦合劑對芯片造成的污染。
聲明:
“3D化合物半導體芯片的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)