本發明涉及一種BGA芯片焊點缺陷逐點掃描測溫檢測方法,包括:將BGA芯片固定在三維移動平臺上;將紅外熱像儀固定在與三維移動平臺的z軸相連的支撐架上;采用入射角度可調的支架固定激光器;使激光器的激光束斑對準BGA芯片的基底上的待測焊盤進行預熱;對待測焊盤進行加熱;若溫升最高為55℃±3℃,則判斷為合格焊點;若溫升最高在25℃±3℃,則判斷為虛焊、氣孔、裂紋、缺球缺陷;若溫升最高在40℃±3℃,則判斷為橋連;調整三維移動平臺的x軸或y軸,使得激光器的激光束斑對準BGA芯片的基底上的下一個待測焊盤。本發明采用較小的激光束斑直徑進行逐點掃描測溫的檢測方法,具有無損、缺陷辨識度高、判斷直觀簡潔特點。
聲明:
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