本發明屬于嫁接檢測與評價技術領域,公開了一種瓜類嫁接苗愈合期生長無損檢測和愈合環境評價方法,瓜類嫁接苗愈合期生長無損檢測和愈合環境評價方法包括:分別進行砧木育苗和接穗育苗;砧木第一片真葉完全展平,接穗第一片真葉半展時進行嫁接;對嫁接苗生長狀態連續檢測;通過生長曲線斜率變化對嫁接愈合環境進行評價。本發明操作簡單、無需大型設備支撐、成本低廉、無地點限制、無需專業技術人員指導就可以對嫁接愈合時期的嫁接苗生長狀況進行連續檢測,便于育苗工廠及農戶對嫁接愈合時期的環境參數進行準確的評價,并能給予一定的改進建議。
聲明:
“瓜類嫁接苗愈合期生長無損檢測和愈合環境評價方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)