本發明屬于用普通玻璃真空法制備金電極。采用普通玻璃,在氫氧火焰中熔融玻璃,玻璃管內部真空減壓,由于大氣壓作用使玻璃緊密包裹住金絲。金絲封接好后,玻璃管內留出的金絲用導電膠與金屬導線連接,包壁玻璃管端頭通過研磨露出盤狀金電極。該電極外觀具有很好的金屬光澤,說明玻璃與金絲密封良好。經電化學性能測試,比沒有采用真空技術制作的玻璃包壁金電極,可減小充電電流一個數量級以上。
聲明:
“用普通玻璃封接金屬金制備金電極” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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