本申請案涉及一種拋光系統、拋光墊及相關方法。一種化學機械拋光系統包含:可旋轉頭,其用于將晶片安裝到其;拋光墊,其經安裝到可旋轉壓板;及流體施配器,其用于將流體施配到所述拋光墊的表面上。所述拋光墊包含壓電致動器陣列。所述化學機械拋光系統包含可操作地耦合到每一壓電致動器的控制器。所述控制器測量由所述陣列的所述壓電致動器輸出的電壓,基于所述經測量電壓定性地確定所述晶片表面的形貌,且基于所述經確定形貌調整所述拋光墊的至少一個部分的攻擊性。所述控制器通過在一或多個壓電致動器中引發壓電效應或逆壓電效應以調整所述拋光墊的表面形貌來調整所述攻擊性。
聲明:
“拋光系統、拋光墊及相關方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)