一種基于基板封裝的WLCSP封裝件,基板上與金屬凸點焊接區域電鍍一層錫層,第一IC芯片的壓區表面采用化學鍍法生成鎳鈀金或鎳鈀的金屬凸點,金屬凸點與基板上錫層用焊料焊接在一起,塑封體包圍了基板、錫層、焊料、金屬凸點、第一IC芯片構成了電路的整體,第一IC芯片、金屬凸點、焊料、錫層、基板構成了電路的電源和信號通道,生產流程為:晶圓減薄→化學鍍金屬凸點→劃片→基板對應區域鍍錫層→上芯→回流焊→塑封→后固化→植球→打印→產品分離→檢驗→包裝→入庫,本發明的WLCSP基于基板封裝,其I/O引腳數不限,且對芯片上各凸點與基板對位關系要求低,制作過程簡單,具有成本低、效率高的特點。
聲明:
“基于基板封裝的WLCSP封裝件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)