本發明涉及一種全印刷印制電路板及其制作方法,其包括絕緣基板、絲網印刷在絕緣基板上的導電油墨層以及電鍍在導電油墨上的金屬銅層,該導電油墨層包括銀包銅顆粒、樹脂粘合劑和溶劑。制法包括以下步驟:在絕緣基板上采用復膜鉆孔化學沉銅法使通孔金屬化;利用光致成像絲網掩膜的方法印刷線路圖形,其中采用導電油墨進行絲網印刷;網印后烘干燒結;選擇性地電鍍金屬銅層;先對線路圖形網印阻焊再網印字符圖形;焊接電器元件;電氣通斷檢測,該制作方法避免了傳統減成法造成的大量銅的消耗,既節省了能源,又提高了生產效率,也減少了傳統印刷電路板生產對環境造成的污染和排放。
聲明:
“全印刷印制電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)