本發明公開了一種HDI電路板的生產工藝,涉及HDI電路板的技術領域,包括以下步驟:包括以下步驟:(1)裁板(2)內層線路制作(3)內層線路自動光學檢查(4)次外層壓合(5)次外層機械鉆孔(6)次外層沉銅、電鍍:(7)次外層線路制作(8)次外層線路自動光學檢查(9)次外層棕氧化(10)樹脂塞孔(11)外層壓合(12)減銅、棕化(13)激光鉆孔(14)外層機械鉆孔(15)外層沉銅、電鍍(16)外層線路制作(17)外層線路自動光學檢查(18)防焊(綠油)制作(19)化學沉鎳金(20)成型(21)電測試(22)外觀檢查(23)抗氧化(24)包裝;本發明具有良品率低、工藝成本低等優點。
聲明:
“HDI電路板的生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)